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求软性电路板(FPC)的工艺制作流程

如题! 求具体的工艺名称和简介,多谢
提问者:网友 2017-11-16
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我们公司是保密的,在这里可以给你简单说说。 FPC分单面品,多层品;所为单面品意思是说只有一层,多层就不用说了很多层,目前最多的有36层,我们日本总公司可以做到16层,中国目前可以做到四层。 FPC加工分三步,线路形成,外形成型,SMT达载。 线路形成,在网上也有介绍,是由铜箔、铝板、感光膜、DES(显象、蚀刻)、电镀(单面是用电离子结合)、这个需要很多的专业设备。有水洗生产线、露光机、贴合感光膜机、DES生产线、电镀线。等。有了这些才能做成半成品。如何生产不能告诉,也请谅见
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